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雷曼光电MIP技巧MicroLED小批量试产,COB+MIP交融革命开启往常新征途

发布日期:2025-11-02 23:53    点击次数:137
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  在3月6日举行的行家说LED炫夸屏及MLED产业链2025年蓝图峰会上,雷曼光电(300162.SZ)技巧研发中心高档总监屠孟龙发饰演讲时清爽,雷曼光电早在2021年就开启了Micro级MIP技巧的预研,3年多来一直和上游芯片厂商共同攻克技巧瓶颈,到2024年,公司的Micro级MIP技巧已趋于熟习并达成小批量试产,首款接收Micro级MIP器件的COB炫夸家具也将在3月7日-3月9日举办的ISLE展上亮相。

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  长期戮力于多元技巧路子的协同革命

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  一直以来,雷曼光电皆是COB技巧路子的引颈者。公司从2013年就初始进行COB技巧的可行性考虑以来,先后掌捏了COB正装、倒装,像素引擎等多种先进的技巧工艺路子,引颈行业技巧发展标的。依托雄壮的研发革命技艺,雷曼光电2018年在业内当先发布并量产基于COB技巧的超高清炫夸家具,又于 2023年革命性地推出了首款PM驱动玻璃基Micro LED炫夸屏,革命技巧运用遥遥跳动行业。

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  联系词,在COB边界遥遥跳动的情况下,雷曼光电为何还要布局MIP技巧路子?

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  屠孟龙示意,雷曼光电四肢群众COB炫夸技巧的领军企业,长期戮力于多元技巧路子的协同革命。LED发光芯片微缩化是Micro LED炫夸行业阻挡裁汰本钱的有用旅途,P1.0以下微间距炫夸主要的技巧路子不仅有PCB基板的COB炫夸技巧和AM/PM驱动的玻璃基炫夸技巧(COG技巧),还有现时行业内考虑较为火热的MIP技巧。

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  他合计,MIP技巧把柄LED芯片的不同,可分为Mini级MIP和Micro级MIP。Mini级MIP接收倒装芯片与传统SMT封装工艺,适配P0.6以上间距需求,兼顾产业链兼容性;Micro级MIP则通过巨量改变与蓝膜出货技巧,复古P0.4以上超微间距炫夸,可为历久降本提供了技巧储备。

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  MIP与COB均被视为往常LED封装的要津技巧

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  公开贵寓炫夸,MiP技巧是一种芯片级的封装技巧,其具体制程是在外延片上将Micro LED芯片巨量改变到载板上,然后径直封装,切割后再进行检测和混光,其一大特色是秉承了SMD制作工艺,对现存坐褥建造可高超兼容,裁汰厂商对重金钱的投资,与COB技巧一同被视为往常LED封装要津技巧。

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  据TrendForce集邦接洽瞻望,跟着COB、MiP技巧的阻挡熟习,超小间距LED炫夸屏本钱下滑,LED炫夸屏市集范畴有望保持快速成长,其中,P2.5以下LED炫夸屏市集范畴在2027年将达到73.89亿好意思元,复合增长率达到12%,P1.0以下LED炫夸屏市集范畴在2027年将达到11.45亿好意思元,复合增长率达到34%。

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  雷曼光电四肢掌捏COB和MIP双重中枢技巧,况兼积极激动COB+MIP新布局的企业,往常或有望成为LED微间距炫夸屏市集增长的紧迫受益者之一。

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